| 中文标题 | 作者 | 论文ID | 分类简称 | 发布时间 |
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| 测量过孔微机械测试结构和紧凑模型的阻尼系数比较 | T. Veijola, Giorgio De Pasquale, Aurelio Som`a | 0805.0893 | cs.OH | 2008-12-18 |
| RF-MEMS光束元件：在残余应力存在下的FEM建模和拉合特性实验鉴定 | Alberto Ballestra, Eugenio Brusa, Giorgio De Pasquale, Mircea Gh. Munteanu, Aurelio Som`a | 0805.0895 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 微悬臂致动器的紧凑模型在射频微电子机械系统应用中的验证 | Eugenio Brusa, Antonio Della-Gaspera, Mircea Gh. Munteanu | 0805.0896 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 从热传递分析的角度对铜基底上的激光辅助纳米压印进行数值研究 | Chun-Ping Jen | 0805.0897 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 微电铸金属双极电极用于迷你DMFC堆叠 | R.F. Shyu, H. Yang, J.-H. Lee | 0805.0898 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 关于受应力单层和双层亚微米厚薄膜泊松比的确定 | P. Martins (INL), C. Malhaire (INL), S. Brida, D. Barbier (INL) | 0805.0899 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 新的高填充因子三角微透镜阵列制备方法：使用紫外近距离印刷 | T.-H. Lin, H. Yang, C.-K. Chao | 0805.0900 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 电热驱动聚合物微夹具的设计优化 | R. Voicu, R. Muller, L. Eftime | 0805.0901 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 高数值孔径和低像差的双凸微透镜阵列的设计与制造 | Jhy-Cherng Tsai, Ming-Fong Chen, Hsiharng Yang | 0805.0903 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 基于流体对流的微加工测斜仪 | N. Crespy (IES), J. Courteaud (IES), P. Combette (IES), P. Temple Boyer (LAAS), A. Giani (IES), A. Foucaran (IES) | 0805.0904 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 基于模型的传感器系统用于R744空调系统中的温度测量 | Sven Reitz, Andreas Schroth, Peter Schneider | 0805.0905 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 集成的三维声强传感器与四线粒子速度传感器 | Doekle Yntema, Joost Van Honschoten, Remco Wiegerink | 0805.0906 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 微喷墨和无电解镀铜的集成实现高纵横比图案形成 | P.W. Gian, Xuechuan Shan, Y.N. Liang, B.K. Lok, C. W. Lu, B. L. Ooi | 0805.0907 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 一种用于原子力显微镜的纳米结构微波探针 | Y. Ju, M. Hamada, T. Kobayashi, H. Soyama | 0805.0908 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 高密度的垂直平面微探针阵列 | Huang C.H. Huang C.H., Chingfu Tsou, Tenghsien Lai | 0805.0911 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 计量尺寸压力机微缝中涂层粘弹性液体的仿真 | Haifa El-Sadi, N. Esmail | 0805.0912 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 基于微悬臂梁的气体流量和流向检测传感器 | Y.-H. Wang, Tzu-Han Hsueh, Rong-Hua Ma, Chia-Yen Lee, Lung-Ming Fu, P.-Ch. Chou, Chien-Hsiung Tsai | 0805.0913 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 纳米尺度下薄金属膜的机械性能测量：一种新型划船悬臂测试结构 | Chi-Jia Tong, Ming-Tzer Lin | 0805.0914 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 高品质因数的CMOS-MEMS电感器 | Ching-Liang Dai, Jin-Yu Hong, Mao-Chen Liu | 0805.0915 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 三维集成的铜电沉积 | Rozalia Beica, Charles Sharbono, Tom Ritzdorf | 0805.0916 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 三维异质集成技术 | J"urgen Wolf, P. Ramm, Armin Klumpp, H. Reichl | 0805.0917 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 通过硅通孔作为3D系统的推动者 | E. Jung, Andreas Ostmann, Peter Ramm, J"urgen Wolf, Michael Toepper, Maik Wiemer | 0805.0918 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 三维封装TSV的DRIE制造 | M. Puech, Jean-Marc Thevenoud, J.M. Gruffat, N. Launay, N. Arnal, P. Godinat | 0805.0919 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 对流加速度计的一阶热敏Σ-Δ架构研究 | Pascal Nouet (LIRMM), Fr''ed''erick Mailly (LIRMM), Laurent Latorre (LIRMM), Pascal Nouet (LIRMM) | 0805.0920 | cs.OH | 2008-12-18 |
| 高密度三维硅通孔（TSV） | Magnus Rimskog, Tomas Bauer | 0805.0922 | cs.OH | 2008-12-18 |