三维异质集成技术
摘要：三维集成是一种有望提高互连密度和芯片堆叠之间布线长度的技术，从而实现非常高的性能水平和低功耗。这项技术还提供了通过组合不同技术的设备来构建高复杂性系统的可能性。由于超薄硅是这种集成技术的基础，将介绍基本的加工步骤以及适当的处理概念。在IZM已经开发了三种主要的三维集成概念。介绍了一种称为互芯片通孔-固-液互扩散（ICV-SLID）的具有最大灵活性的方法。这是一种将互芯片通孔（ICV）工艺和铜和锡的固液互扩散技术（SLID）优势结合起来的芯片对晶圆堆叠技术。完全模块化的ICV-SLID概念允许形成多个器件堆叠。设计了一个测试芯片，并演示了实现三层芯片对晶圆堆叠的ICV-SLID技术的完整工艺序列。所提出的晶圆级三维集成概念具有低成本制造多层高性能三维片上系统的潜力，非常适合作为基于单片集成的嵌入式技术的替代品。为了解决产量问题，还提出了晶圆级芯片尺寸处理方法，以选择好的芯片并在它们上进行晶圆级工艺序列，然后将它们连接到集成堆叠中。
作者：J"urgen Wolf, P. Ramm, Armin Klumpp, H. Reichl
论文ID：0805.0917
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-12-18