微喷墨和无电解镀铜的集成实现高纵横比图案形成
摘要：在低温共烧陶瓷（LTCC）基板上，通过将微喷墨技术与无电镀技术结合，形成了高长径比的微细图案。微喷墨技术是使用墨水喷射打印机从喷头中喷射墨水滴。该喷头由直径为50微米的玻璃喷嘴和涂覆在喷嘴上的压电换能器组成。将银胶溶液喷射在烧结的CT800陶瓷基板上，然后在200摄氏度下固化60分钟。结果得到了厚度为200纳米的银线。将具有喷射银薄膜作为种子层的基板浸入预活化剂溶液中，以涂覆一层钯来增强镍的沉积。成功地进行了无电镀镍，速率为0.39微米/分钟，跟踪的厚度镀设到84微米。本研究证明了喷墨与电镀的结合是在所需位置形成高长径比图案的有效方法。
作者：P.W. Gian, Xuechuan Shan, Y.N. Liang, B.K. Lok, C. W. Lu, B. L. Ooi
论文ID：0805.0907
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-12-18