摘要：3D TSV的制造过程和技术概述及其在复杂系统中的应用解决方案的特殊会议
作者：E. Jung, Andreas Ostmann, Peter Ramm, J"urgen Wolf, Michael Toepper, Maik Wiemer
论文ID：0805.0918
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-12-18
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