超薄晶体硅膜生产技术
摘要：超薄形状的自支持薄膜状硅晶体目标被制造出来，用于我们在由低能量电子发射的参量X射线实验中。本文考虑了用于制造硅晶膜和测量膜厚技术的简明描述。膜厚约为0.5微米，直径为1.0毫米，由厚度约为200微米的2x2毫米硅基片支撑。开发的超薄晶体膜制造技术也可用于制造各种含膜传感器。
作者：V.B.Vyssotsky, E.V.Lobko, A.S.Lobko
论文ID：physics/0508079
分类：Instrumentation and Detectors
分类简称：physics.ins-det
提交时间：2007-05-23