芯片级CMP建模与HDP和共形CVD膜的智能辅助装置
摘要：基于芯片级CMP建模技术处理设计布局文件和几个膜沉积和CMP参数，研究获得芯片级CMP模型，以获取整个晶片的CMP后膜厚度。该研究包括HDP和符合CVG膜。模型结果与实验CMP结果吻合良好。对填充虚构结构的不同算法进行比较。提出了一种智能算法用于填充虚构结构，实现了最大化的图案密度均匀性和CMP平整度。
作者：George Yong Liu (1), Ray F. Zhang (1), Kelvin Hsu (1) and Lawrence Camilletti (2) ((1) CMP Technology, Inc., (2) Conexant Systems Inc.)
论文ID：cs/0011014
分类：Computational Engineering, Finance, and Science
分类简称：cs.CE
提交时间：2007-05-23