3D-Carbon：一种用于3D和2.5D集成电路的分析碳建模工具
摘要：面临气候变化、资源消耗和污染等因素的担忧，环境可持续性对整个集成电路(IC)的生命周期造成了存在性威胁，尤其是在制造和使用过程中。与此同时，随着摩尔定律的放缓，具有先进3D和2.5D集成技术的IC出现了作为满足不断增长的计算能力需求的有希望和可扩展的解决方案。然而，目前缺乏针对3D和2.5D IC的碳建模工具，这些工具可以在早期阶段提供关于它们的碳足迹的洞察力，以促进可持续性驱动的设计空间探索。为了解决这个问题，我们提出了3D-Carbon，这是一种首款设计用于量化商业级3D和2.5D IC在整个生命周期中的碳排放的分析碳建模工具。通过3D-Carbon，我们可以预测与制造相关的碳排放，而无需精确了解制造参数，并通过调查参数或第三方能源估算插件估计由于使用过程中能源消耗而产生的操作碳排放。通过几个案例研究，我们展示了3D-Carbon的宝贵洞察力和广泛适用性。我们相信3D-Carbon为开发环境可持续的3D和2.5D IC奠定了初步基础。3D-Carbon的代码和收集的参数可在https://anonymous.4open.science/r/3D-Carbon-9D5B/上获得。
作者：Yujie Zhao and Cheng Wan and Yang Zhao
论文ID：2307.08060
分类：Hardware Architecture
分类简称：cs.AR
提交时间：2023-08-29