磁电流成像与空间域反射测量在倒装芯片器件中的缺陷定位
摘要：磁场成像（MFI）是一种最新的故障隔离/故障分析技术，可在Flip-Chip的芯片和封装级别上无损非侵入性地定位电短路和断路等缺陷。这通过使用磁流成像（MCI）和空间域反射测量（SDR）技术配合巨磁阻（GMR）实现，GMR可以提供亚微米分辨率的详细空间光学图像以进一步定位和识别缺陷[1]。本文将展示使用MCI定位电短路的能力，通过使用超导量子干涉器件（SQUID）成像由电流载流线圈引起的磁场，然后使用SQUID和GMR实施SDR以定位电断路，并生成缺陷位置的详细光学图像。通过使用电路原理图与光学和MCI图像的CAD叠加，可以精确定位缺陷的准确位置。
作者：David Noel
论文ID：2306.11209
分类：Applied Physics
分类简称：physics.app-ph
提交时间：2023-06-21