开发用于未来轻子对撞机顶点探测器的65纳米CMOS成像技术单片硅传感器
摘要：65 nm成像技术中的单片CMOS传感器正在CERN EP战略性研发计划的技术未来实验中进行研究，用于粒子物理学应用。单片探测器的吸引力在于传感器和读出电子器件都集成在同一块硅晶片中，减少了生产工作量、成本和散射材料。DESY的柑橘项目WP1参与了战略性研发计划，并专注于开发具有与未来轻子对撞机顶点探测器要求相兼容的时间和空间分辨率的单片式有源像素传感器。通过满足这些要求，柑橘探测器也适用于作为DESY-II试验束测试设施的望远镜平面。该项目涵盖了传感器开发的所有方面，包括电子工程和通过模拟进行传感器设计，以及对原型的实验室和测试束的研究。通用TCAD设备和蒙特卡洛模拟用于建立对技术的理解，并提供对传感器性能参数的重要洞察。在实验室和测试束设施中测试原型允许对其在不同条件下的响应进行表征。通过结合所有这些研究结果，可以优化传感器布局。该论文介绍了通用TCAD和蒙特卡洛模拟的结果，以及对首次传感器提交的测试芯片的测量结果。
作者：Adriana Simancas, Justus Braach, Eric Buschmann, Ankur Chauhan, Dominik Dannheim, Manuel Del Rio Viera, Katharina Dort, Doris Eckstein, Finn Feindt, Ingrid-Maria Gregor, Karsten Hansen, Lennart Huth, Larissa Mendes, Budi Mulyanto, Daniil Rastorguev, Christian Reckleben, Sara Ruiz Daza, Paul Sch"utze, Walter Snoeys, Simon Spannagel, Marcel Stanitzki, Anastasiia Velyka, Gianpiero Vignola, H{aa}kan Wennl"of
论文ID：2303.18153
分类：Instrumentation and Detectors
分类简称：physics.ins-det
提交时间：2023-04-03