E-PBF制造的纯铜构件的机械和电学性能受建造方向的影响
摘要：电导体通常由纯铜制造，因为这种材料具有出色的电导率（IACS > 100\%）。添加制造可以进一步提高这种电导体的性能，因为它能够考虑到无法通过传统加工路线（如铸造、机械加工或热成形）制造的复杂几何形状。本研究对电子束粉床熔化进行优化，以实现相对密度大于99.9\%的纯铜试样。样品中只检测到少量残留的来自原始粉末颗粒的球形孔隙，这在X射线显微摄影扫描中得到了很好的呈现。根据建造方向，分别制备了三种不同的构建方向，即0{度}，45{度}和90{度}。利用光学显微镜和EBSD测量对微观结构进行表征。利用涡流法和四探针法测量电导率，利用维氏硬度和拉伸机械测试评估机械性能。在微结构表征的基础上，讨论了电气和机械性能，并与经过退火处理的冷加工Cu-ETP板进行了进一步比较。结果表明，E-PBF能够可靠地生产由纯铜制成的零部件，其性能与通过更传统的加工路线制造的纯铜相当，无论构建方向如何。
作者：Aliz''ee Thomas, Guillaume Fribourg, Jean-Jacques Blandin (SIMaP), Pierre Lhuissier, R''emy Dendievel, Guilhem Martin
论文ID：2211.16140
分类：Medical Physics
分类简称：physics.med-ph
提交时间：2022-11-30