3D打印磁控管电路和腔体中的射频特性及其变化
摘要：用先进制造工艺制造的集成电路和X频段速调管腔体的射频特性进行了表征。零件是用直接金属激光烧结的316L不锈钢3D打印，电镀铜，然后一次简单的钎焊。在整个制造过程中，对独立测试腔体和集成电路腔体进行了测量。未调谐腔体频率与目标频率的差异小于5\%，Q因子达到1200以上。进行了一项调谐研究，未经优化的调谐针实现了138 MHz的调谐范围而不影响Q。使用基于实际调谐参数的原型腔体参数模拟了速调管系统性能。这些结果表明，该工艺有望便宜快速地制造一代新的高度集成高功率真空设备。
作者：Charlotte Wehner, Julian Merrick, Bradley Shirley, Brandon Weatherford, Garrett Mathesen, Emilio Nanni
论文ID：2211.15500
分类：Accelerator Physics
分类简称：physics.acc-ph
提交时间：2022-11-29