用各向异性导电膜进行像素探测器混合

摘要:基于ACF的单芯片互连技术及其在Timepix3混合组件中的应用

作者:J.V. Schmidt, J. Braach, D. Dannheim, R. De Oliveira, P. Svihra, M. Vicente Barreto Pinto

论文ID:2210.13046

分类:Instrumentation and Detectors

分类简称:physics.ins-det

提交时间:2023-01-23

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