新一代设计技术协同优化（DTCO）：机器学习辅助建模框架
摘要：机器学习辅助的建模框架在设计技术协同优化（DTCO）流程中的应用——机器学习模型被用作一种替代新器件紧凑模型的工具，以预测器件和电路的电特性。该建模框架在FinFET中得到了验证，并且在设备和电路层次上具有较高的预测精度。本文讨论了数据处理和预测结果的详细情况。此外，同样的框架也被应用到新的机制器件隧道场效应晶体管（TFET）中，以预测器件和电路特性。这项工作为DTCO流程提供了一种新的建模方法。
作者：Zhe Zhang, Runsheng Wang, Cheng Chen, Qianqian Huang, Yangyuan Wang, Cheng Hu, Dehuang Wu, Joddy Wang, Ru Huang
论文ID：1904.10269
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2019-04-25