DSA感知的用于通孔制造的多重图案方法：与图着色问题，IP公式和数值实验的关联
摘要：结合光刻和定向自组装技术（DSA），本文研究了集成电路中通孔的制造。在这个新工艺中优化生产时间和成本需要最小化光刻步骤的数量，这相当于图着色问题的一般化。我们为工业界中感兴趣的几种变种开发了整数规划模型，并在真实的工业实例上研究了我们模型的计算性能。我们表明最佳整数规划模型的计算性能良好，并指出了进一步加快计算时间和开发适用于生产的精确方法的潜在方向。
作者：Dehia Ait-Ferhat, Vincent Juliard, Gautier Stauffer, and Juan Andres Torres
论文ID：1902.04145
分类：Discrete Mathematics
分类简称：cs.DM
提交时间：2019-02-13