惰性层结构：介孔硅胶上吸附的4He
摘要：稳定层4He在介孔硅（FSM-16）上的结构已通过蒸汽压和热容测量进行研究。热容显示了一个类似于Schottky峰的特征，这是由于局部固体到流体的激发所致。我们根据包括局部固体和激发流体贡献的模型分析了在广泛的温度区域内的热容，并澄清了高温下激发的流体与局部固体共存的情况。当面密度接近出现超流的面密度（n\_C）时，流体量有可能趋近于零，这表明惰性层在n\_C以下可能会变为固体状。
作者：Junko Taniguchi, Kizashi Mikami, and Masaru Suzuki
论文ID：1901.06768
分类：Other Condensed Matter
分类简称：cond-mat.other
提交时间：2019-07-10