先进的设计中自动修复流程用于单元对齐图案匹配的弱点
摘要：在半导体技术中，模式匹配设计验证引起了人们的注意，因为它可以精确地识别布局中更局部的问题区域（弱点）。为了解决这些弱点，工程师们采用“拆线重布”方法来重新布线并避免这些弱点。然而，该技术无法解决由于单元格放置而产生的弱点。目前唯一的方法是手动移动或翻转标准单元格以消除弱点。为了克服从手动费时费力的过程转向完全自动化修复的挑战，我们提出了一种设计内自动修复功能，并在商业设计工具Synopsys IC Compiler上进行了测试。我们的实验结果表明，在我们的所有14纳米设计中，几乎达到了100％的光刻弱点修复。
作者：Yongfu Li, Valerio Perez, I-Lun Tseng, Zhao Chuan Lee, Vikas Tripathi, Jason Khaw, Yoong Seang Jonathan Ong
论文ID：1805.10283
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2018-05-29