硅与玻璃场辅助焊接的热膨胀系数平衡
摘要：硅和玻璃的热膨胀系数不匹配引起的应力现象进行了研究。提出了一个用于图形化确定最佳接合温度的分析模型。该模型本质上是一种薄膜应力模型，但是使用了接合温度和工作温度之间的线性热膨胀系数差的积分。对于选择硅与两种品牌玻璃（Corning 7740和LK5）的接合温度提出了建议。关键词：阳极键合，场辅助键合，热膨胀，应力。
作者：Leonid S. Sinev, Vladimir T. Ryabov
论文ID：1802.01472
分类：Applied Physics
分类简称：physics.app-ph
提交时间：2018-02-06