无线系统中X频段微带贴片天线的评估评价
摘要：基于CST微波工作室，设计和分析了一种用于无线系统的X频段微带贴片天线（MPA）的性能。所提出的设计具有适用于无线系统的低轮廓结构，尺寸为17 mm x 17 mm x 1.6 mm。该设计在10 GHz频率下共振，并表现出增益为7.2 dBi的全向辐射特性。本研究采用回波损耗、驻波比、增益和辐射图案作为性能指标。与针对5G应用设计的类似MPA相比，所提出的MPA设计在性能上表现出显著改进。
作者：A. F. Salami, O. S. Zakariyya, B. O. Sadiq and O. A. Abdulrahman
论文ID：1709.00613
分类：Emerging Technologies
分类简称：cs.ET
提交时间：2017-09-05