摘要：通过对导电材料布局进行拓扑优化，我们构建了逻辑门（旨在解决导热问题的稳态问题）。逻辑变量的值通过给定位置的温度的高值和低值来表示。通过在加载条件下，在相应位置之间形成一个最佳导电材料布局，来实现逻辑函数。我们实现了与门、异或门和一位二进制半加器。
作者：Alexander Safonov and Andrew Adamatzky
论文ID：1707.07024
分类：Emerging Technologies
分类简称：cs.ET
提交时间：2017-07-25
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