摘要：Skybridge：一种面向高密度三维集成电路的二维和三维解决方案的比较评估方法
作者：Jiajun Shi, Mingyu Li, Santosh Khasanvis, Mostafizur Rahman and Csaba Andras Moritz
论文ID：1605.00045
分类：Emerging Technologies
分类简称：cs.ET
提交时间：2016-05-09
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