天桥-3D-CMOS：一种垂直组装的细粒度三维CMOS集成电路技术

摘要：S3DC：一种基于天线硅模板的精细化立体集成方法

作者：Mingyu Li, Jiajun Shi, Mostafizur Rahman, Santosh Khasanvis, Sachin Bhat, Csaba Andras Moritz

论文ID：1604.08926

分类：Emerging Technologies

分类简称：cs.ET

提交时间：2016-05-02

PDF 下载： 英文版 中文版pdf翻译中