芯片上多层沉积的能效光学互连交换机
摘要：光学交换芯片的设计研究社区对多核设计表现出了很高的兴趣超过十年。光学交换芯片的关键特性，即 a) 无冲突数据路由 b) 低延迟通信和 c) 通过使用波分复用技术实现高带宽，激发了几种实现方案。这些实现方案在可伸缩性和功耗效率方面显示出非常不同的能力，取决于三个关键设计因素：a) 网络拓扑，b) 考虑的布局和 c) 制造过程引起的插入损耗。新兴的基于多层硅沉积的设计技术可以降低光学损耗，从而可能显著降低功耗。本文提出了基于多层硅沉积的交换芯片设计，并进行了比较。结果显示，所提出的基于环形网络的设计，在最差情况和平均情况下，与最节能的相关交换芯片相比，平均损耗分别提高了22%和51.4%。
作者：Hui Li (INL), S''ebastien Le Beux (INL), Gabriela Nicolescu, Ian O 'Connor (INL)
论文ID：1512.07493
分类：Emerging Technologies
分类简称：cs.ET
提交时间：2015-12-24