基于VCSEL芯片内光互连的热感知设计方法

摘要:光网络芯片(ONoC)是一种新兴技术,被视为未来一代芯片内互连的关键解决方案之一。然而,ONoC中的硅光子器件对温度变化非常敏感,这导致垂直腔面发射激光器(VCSELs)的效率降低,微环共振器(MR)的共振波长发生偏移,并导致信噪比(SNR)降低。在本文中,我们提出了一种基于CMOS兼容VCSEL的热感知设计方法,用于光互连。热模拟可以设计具有低梯度温度的ONoC接口,而分析模型可以评估SNR。

作者:Hui Li (INL), Alain Fourmigue, S''ebastien Le Beux (INL), Xavier Letartre (INL), Ian O 'Connor (INL), Gabriela Nicolescu

论文ID:1512.07491

分类:Emerging Technologies

分类简称:cs.ET

提交时间:2015-12-24

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