基于碳纳米管的延迟模型：采用电流模式技术的高速能效芯片数据传输
摘要：高密度VLSI网络的速度是一个主要问题。本文提出了具有电阻负载终端的VLSI互联中的电流模式信号的闭形式延迟模型。RLC互连线使用传输线的特征阻抗和电感效应进行建模。在低技术节点下，电感效应是主导因素，并被建模为等效电阻。在该模型中，使用有限差分方程设计了一阶传递函数，并在源端和负载端应用边界条件。观察到在所提出的模型中，主导极点决定了系统的响应和延迟。在45nm技术节点上，使用CNIA工具（碳纳米管互连分析器）估计了互连线的参数。验证了所提出的新型电流模式模型在CNT材料上的优越性。与电压模式信号相比，其优越性因子保持在66.66\%。并且，对于在互连线上跨越CNT材料传输单个位的情况，电流模式消耗0.015pJ的能量，而电压模式消耗0.045pJ。其次，显示了集总RLC电路的阻尼因子是一个有用的性能指标。
作者：Sunil Jadav, Munish Vashistah, Rajeevan Chandel
论文ID：1412.7818
分类：Emerging Technologies
分类简称：cs.ET
提交时间：2014-12-30