温度为一时的自组装限制（扩展摘要）
摘要：证明如果整数笛卡尔平面的子集X在满足一种称为*可泵性*的自愿(Winfree)瓷砖装配系统中以温度1弱自组装，则X是有限个双周期集合的并集。这表明，只有最简单的无限形状和模式可以使用可泵性温度1瓷砖装配系统构建，并且强烈证明了在瓷砖装配系统中进行通用计算需要温度2或更高。最后，我们证明在瓷砖装配模型中允许负粘合强度时，可以在温度1实现通用计算。
作者：David Doty, Matthew J. Patitz, Scott M. Summers
论文ID：0906.3251
分类：Computational Complexity
分类简称：cs.CC
提交时间：2009-06-18