摘要：温度1下的自组装瓷砖系统可以构建的只有最简单的无穷形状和模式，需要温度2或更高来进行通用计算。在瓷砖组装模型中，如果负胶粘强度被允许，温度1下的通用计算是可能的。
作者：David Doty, Matthew J Patitz, Scott M Summers
论文ID：0903.1857
分类：Discrete Mathematics
分类简称：cs.DM
提交时间：2009-03-12
PDF 下载： 英文版 中文版pdf翻译中