开放式微波炉用于包装
摘要：用于联合可变频率微波固化凸起、填充胶和封装剂的新型开放波导腔谐振器被提出，同时用于设备的快速无翻转芯片组装、直接芯片连接以及晶圆级封装。该技术实现了用于微电子、光电子和医疗器械中的粘合剂的射频固化，同时具有潜在的亚微米级对齐精度和设备的粘合性能。原理上，开放式烤箱腔体可以直接安装在无翻转芯片或晶圆封装机上，从而通过局部加热实现设备的粘合，从而降低对热敏感器件的风险。采用多物理学方法数值模拟理想聚合物负载的可变频率微波加热和固化过程。使用基于Yee格式的有限差分时域（FDTD）求解器求解了微电子制造应用中开发的新型开放式微波烘箱内的电磁场分布。使用非结构化有限体积方法（UFVM）多物理学包分析温度分布、固化度和热应力。聚合物负载进行了热物理学分析的网格划分，而微波腔体（包含聚合物负载）进行了微波辐射的网格划分。通过交叉映射例程将两个解决域联系起来。演示了利用腔体开口处的蔓延边界场进行加热的原理。建立了一个闭环反馈例程，用于控制散热样品内的温度。通过使用热成像相机获得了散热样品内的温度分布。
作者：K.I. Sinclair, T. Tilford, M.Y.P. Desmulliez, G. Goussetis, C. Bailey, K. Parrott, A.J. Sangster
论文ID：0805.0943
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-12-18