陶瓷绿色基板微压印中的机械响应研究
摘要：微压痕实验与微平口锥压头一起使用，模拟了微压浸工艺，并研究了陶瓷绿色基板的热力学和力学响应。采用层压低温共烧陶瓷绿色带作为测试材料，研究了温度在25摄氏度和75摄氏度下压痕深度与施加力量、施加应力之间的相关性。结果表明，在25摄氏度到75摄氏度范围内可形成永久压痕凹坑，并且凹坑深度受施加力量、温度和停留时间的影响。在高温和高峰值荷载下，蠕变发生并对塑性变形做出更大贡献。在卸载期间有瞬间恢复，并在压痕后的第一天有减缓恢复。在温度高达75摄氏度时，由于材料流动而形成的显著堆积观察不到。压缩下的塑性变形是陶瓷绿色基板形成凹坑的主要原因。这些结果可以作为压印陶瓷绿色基板的指导依据。
作者：Y. C. Liu, X.-C. Shan
论文ID：0805.0872
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-12-18