微细器件用陶瓷绿色基片的微压印
摘要：在恶劣环境电子和微流体设备中，具有嵌入式微型图案的多层陶瓷基板变得越来越重要。制造这些嵌入式微型图案，比如微通道、空腔和通孔，是一项挑战。本研究重点研究了使用微压印在陶瓷绿胶基板上进行微特征图案化的过程。使用一种在x-y平面上具有接近零收缩率的陶瓷绿胶带作为压印基板， 叠压了6层。本研究调查和优化了影响图案保真度的工艺参数。在陶瓷绿胶基板上形成了线宽仅几微米的微特征。动态热机械分析表明，在一定温度范围内延长保持时间会使绿胶基板硬化，对提高压印保真度几乎没有影响。经过共烧后，得到了具有压印微型图案的陶瓷基板。 通过在压印基板上叠压绿胶带，还获得了嵌入式微通道。
作者：X.-C. Shan, S.H. Ling, H. P. Maw, C. W. Lu, Y. C. Lam
论文ID：0805.0862
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-12-18