利用晶片转移和微电镀技术设计和制造冷凝器麦克风
摘要：一种新的制备工艺通过晶圆转移和微电镀技术进行，本文探讨了薄膜厚度和应力、气隙厚度以及声孔与背板面积比对电容式麦克风灵敏度的影响。当麦克风的性能取决于这些参数时，进行了展示。麦克风薄膜尺寸设计为直径1.9mm、厚度0.6μm，气隙厚度为10μm，声孔与背板面积比为24%。为了获得更低的初始应力，薄膜材料选用了聚酰亚胺。在24V和12V的偏置电压下，测得的麦克风灵敏度分别为-45.3和-50.2dB/Pa（在1kHz时）。制备出的麦克风显示出持续到20kHz的平坦频率响应。
作者：Zhen-Zhun Shu, Ming-Li Ke, Guan-Wei Chen, Ray Hua Horng, Chao-Chih Chang, Jean-Yih Tsai, Chung-Ching Lai, Ji-Liang Chen
论文ID：0805.0856
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-12-18