评估用于三维微系统封装的非常薄的烧结铜平板热管的热和液压性能
摘要：平面微热管结构的数值研究与实验结果验证报告 被报道的研究工作通过实验结果验证了具有烧结铜毛细管结构的平面微热管的数值研究。该项目的目标是在多功能3D电子封装的一部分非常薄的电子基板上应用和证明被动冷却技术（热管）的效率。这种改进技术专注于具有大于10W/cm2的热密度的高散热微系统的热管理。未来的应用预计将在航空电子领域中实现。在这项研究中，开发了二维数值流体力学模型，研究了使用水作为制冷剂的非常薄的平面微热管与烧结铜毛细管结构的性能。采用有限差分法来开发该模型。模型被用于确定传质和流体流动，以评估烧结铜毛细管和蒸汽空间的尺寸以及不同的铜球半径对传热能力的限制。结果以热管内液体压力和蒸汽压力形式呈现。模拟结果经过实验证实，并证明该方法可以进一步用于预测热管的热性能并优化其设计。
作者：S. Tzanova, L. Kamenova, Y. Avenas, Ch. Schaeffer (CIME)
论文ID：0802.3107
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-02-22