新型键合技术用于MOEMS的晶片级透明封装
摘要：微电子机械系统（MEMS）的类型决定了其封装成本在总装置成本中的占比高达80％。每个MEMS设备类别、功能和操作环境都将独立地确定其封装要求。由于缺乏标准化的测试程序，这些MEMS封装的可靠性有时只能通过考虑其寿命内的功能来证明。在封装领域的成本降低和标准化创新对于MEMS设备的商业化速度至关重要。如今，受消费者应用的推动，MEMS设备市场预计将享受超过13％的复合年增长率（CAGR），与集成电路设备市场相比，这是一种出色的增长率。然而，这种预测值的漂移可能会因封装领域的创新速度而上升或下降。MEMS设备通常需要一种特殊的制造过程，其中设备晶片与第二晶片绑定，有效封装了MEMS结构。这种方法使设备能够在真空或惰性气氛中自由移动。
作者：H. Kirchberger, P. Lindler, M. Wimpliger
论文ID：0802.3103
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-02-22