高度集成的MEMS/ASIC子系统中的互连挑战
摘要：使用于消费市场的智能传感器集群的组建需要一种混合集成方法，以精确检测所有空间维度的运动，这要求具备一个大型工具箱，其中每个工具都有关于总体工艺集成的约束。本文描述的特定挑战包括后CMOS通孔、面对面芯片接触阵列、符合真空条件的侧向互连以及细间距焊球技术，最终形成一个芯片尺寸的系统封装。
作者：N. Marenco, S. Warnat, W. Reinert
论文ID：0802.3095
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-02-22