从微机电系统器件到智能集成系统

摘要:未来智能集成系统将需要微机械组件和传统电子设备的结合。在芯片上实现解决方案将是最终目标。一种制造这种系统的方法是在普通的CMOS工艺中实现机械部件。该过程已用于设计由谐振悬臂梁和CMOS Pierce反馈放大器组成的振荡器。如果外力使梁弯曲,谐振频率会发生变化。本文描述了该过程的主要特点,并强调了CMOS-MEMS振荡器的设计考虑因素。该电路被用作将来在芯片上制造集成微机械和微电子系统的“VLSI设计师”方式的示例。文中还对扩展到较大系统的可能性进行了评估。

作者:O. Soeraasen, J.E. Ramstad

论文ID:0802.3094

分类:Other Computer Science

分类简称:cs.OH

提交时间:2008-02-22

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