高压封装下微机电系统（MEMS）器件的高强度封装剂选择
摘要：几种封装材料在均匀压力下的偏转行为的研究以确定最适合MEMS器件的封装材料。在高压传递成型封装过程中，需要封装来保护MEMS器件的可动部件。所选的封装材料在100大气压的垂直载荷下，表面偏转应小于5微米。使用CoventorWare ver.2005软件对偏转进行了模拟，并用壳体弯曲理论计算结果进行了验证。采用筛选设计方法，在最高100大气压下，建立了一种系统化的方法来选择最佳的封装材料和厚度。本研究考虑了聚酰亚胺、Parylene C和基于碳的环氧树脂等材料。观察到基于碳的环氧树脂在所有厚度和压力变化下的偏转均小于5微米。Parylene C可以接受，而聚酰亚胺不适用作高强度封装材料。基于碳的环氧树脂被认为是适用于高压封装过程下的MEMS的最佳封装材料，因其具有高强度。
作者：A.A. Hamzah, Y. Husaini, Y. Husaini, B.Y. Majlis, I. Ahmad
论文ID：0802.3086
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-02-22