热激活溶剂键合形成嵌入式微结构
摘要：热活化溶剂键合技术在聚合物中形成嵌入式微结构方面具有优势。该技术基于聚合物在室温下不是溶剂的液体体系中的温度依赖溶解度。通过热激活，液体被转化为聚合物的溶剂，在键合界面处通过分段或链间扩散创建键合能力。该技术相对于常用的热键合具有操作温度更低（比材料的玻璃化转变温度低30摄氏度）、更低的载荷以及更短的时间的优点。拉剪试验表明键合的剪切强度可达2.9 MPa。基于泡沫排放技术的泄漏测试显示，键合的微流体器件可以承受至少6巴（87 psi）的内部压力（表压）在微通道中。该技术可以应用于其他聚合物和溶剂体系。
作者：S.H. Ng, R.T. Tjeung, Z.F. Wang, A.C.W. Lu, I. Rodriguez, N. De Rooij
论文ID：0802.3064
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-02-22