摘要：一种适用于集成热质量流量传感器的原始封装方法被提出。该方法包括将塑料透明适配器应用于芯片表面。通过热程序将适配器密封到芯片表面。通过该方法可以选择性地将流体流动导向较小的芯片区域，避免与焊盘接触。描述了一个非常紧凑的流量传感器的制备和测试。
作者：P. Bruschi, V. Nurra
论文ID：0802.3062
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-02-22
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