温度相关性质对多晶硅微梁屈曲的分析
摘要：高温下悬浮电热多晶硅微梁通过热屈曲效应产生位移和力。在以往关于悬浮多晶硅微梁的电热和热弹性模型中，多晶硅的热力学性能被认为在温度范围（20-900摄氏度）内保持不变。实际上，多晶硅的热力学性能取决于温度，在高温下变化明显。本文描述了包括多晶硅热膨胀系数和杨氏模量在内的多晶硅性能的温度依赖性的理论和有限元模型（FEM）的开发和验证。在理论模型中，建立和模拟了弹性挠度模型和微梁屈曲的热弹性模型两个部分。此外，利用有限元分析（FEA）建模了高温下多晶硅微梁的屈曲变形。将分析结果和FEA的数值结果与文献中的实验数据进行比较。合理的一致性验证了分析模型和FEM。此验证结果表明，将多晶硅的热力学性能如热膨胀系数（CTE）的温度依赖性纳入以往模型中的重要性。
作者：M. Shamshirsaz, M. Bahrami, M.B. Asgari, M. Tayefeh
论文ID：0802.3054
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2008-02-22