多层微电流体平台的流程问题
摘要：聚合物基多层微电流体平台的一些工艺能力的发展引起了我们的关注，包括：热压成型工艺，聚合物的金属化和聚合物结合。我们进行了热压实验，以研究施加的负载、压印温度和压印时间对代表微通道的线阵列的保真度的影响。结果表明，由于其对聚合物材料的粘弹性质有较大影响，压印温度比其他参数更敏感。对聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）的动态力学分析（DMA）显示，在20°C的温度范围内，该材料具有急剧的玻璃转变，储存模量损失超过95％。这些数据解释了热压结果，当温度处于玻璃转变范围内时，压印的通道尺寸发生了很大变化。实验证明，使用银环氧树脂进行微印刷是一种可能的低成本技术，适用于一次性实验室芯片的批量生产。通过聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）制造了一个具有互连电路的四层装置。还制造和测试了具有互连微流体通道的四层PMMA装置。
作者：S.-H. Ng, Z.-F. Wang, R.-T. Tjeung, N. De Rooij
论文ID：0711.3333
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2007-11-29