Au-SN翻转芯片焊料凸点在微电子和光电应用中的应用
摘要：电镀共沉积方法用于在单一溶液中直接在晶圆上电镀Eutectic Au-Sn合金，以替代目前耗时的焊锡预制件和糊剂的使用。在30at.% Sn的成分下，两个明显的相Au5Sn和AuSn被沉积。在无需使用流动剂的情况下，Au-Sn翻转芯片焊点在300度和400度下形成。在样品在300度回流后，仅在Au-Sn焊料和Ni UBM之间的界面形成了（Au，Ni）3Sn2 IMC层。另一方面，在样品在400度回流后，界面处发现了两个IMC层（Au，Ni）3Sn2和（Au，Ni）3Sn。随着回流时间的增加，界面处（Au，Ni）3Sn2和（Au，Ni）3Sn IMC层的厚度增加，焊料中的共晶层片层变粗。
作者：Jeong-Won Yoon, H.-S. Chun, Ja-Myeong Koo, Seung-Boo Jung
论文ID：0711.3323
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2007-11-29