低于200摄氏度温度下用于MEMS密封封装的通用表面微加工模块
摘要：新型通用表面微加工模块的不同处理步骤将在大约180摄氏度的温度下进行，该模块基于镍电镀和光阻牺牲层，用于MEMS气密封装。薄膜封帽的优势是减少厚度和面积消耗，并承诺成为一种低成本批量工艺。此外，密封是通过回流技术实现的，可以选择腔体内的压力和气氛。牺牲刻蚀孔位于器件上方，与最新技术相比，释放时间更短。利用所谓的过电镀工艺，可以在薄膜中创建小的刻蚀孔，而无需昂贵的光刻工具。薄膜中的刻蚀孔已被证明足够小，可以阻止密封材料穿过，但仍然足够大，以实现高效释放。
作者：R. Hellin-Rico, J.-P. Celis, K. Baert, C. Van Hoof, A. Witvrouw
论文ID：0711.3317
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2007-11-29