基板表面处理对Moems封装中In-48SN焊点的机械可靠性的影响
摘要：In-48Sn (in wt.%) 钎焊接结之后，分别采用四种不同的基板表面处理方式，研究了界面反应和剪切性能：电镀 Ni/Au (以下简称 E-NG)，化学镀 Ni/浸金 (以下简称 ENIG)，浸银 (以下简称 I-Ag) 和有机焊锡性防护剂 (以下简称 OSP)。在钎焊过程中，钎料与 E-NG、ENIG 和 OSP 界面处连续形成 AuIn2、Ni3(Sn,In)4 和 Cu6(Sn, In)5 金属间化合物 (IMC) 层。钎料与 I-Ag 基板在钎焊过程中发生的界面反应导致形成 Cu6(Sn,In)5 和 Cu(Sn,In)2 IMC，其中含有少量银元素。在四种钎焊接结之后，In-48Sn/I-Ag 钎焊接结表现出最佳的剪切性能，而钎料/ENIG 钎焊接结呈现最弱的机械完整性。
作者：Ja-Myeong Koo, Seung-Boo Jung
论文ID：0711.3306
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2007-11-29