FPD封装用各向异性导电膜的新型接触电阻模型
摘要：基于层内平行和层间串联电阻概念，提出了一种新的扁平面显示(Flat panel display, FPD)封装的接触电阻模型。使用索尼公司的FJ2530各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)，其中包含目前最小的3微米导电颗粒，进行实验来验证所提出模型的准确性。通过所提出的模型计算得到的芯片-玻璃(COG)封装的电阻为0.163欧姆。发现具有0.162欧姆电阻的金凸点起到了整体电阻的主要作用。尽管所提出模型预测的电阻仅为实验测得值的三分之一，但与现有模型相比，已经有三倍的改进。
作者：Gou-Jen Wang, Yi-Chin Lin, Gwo-Sen Lin
论文ID：0711.3304
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2007-11-29