摘要：3-D自组装SOI MEMS的多物理模拟应用
作者：C. Mendez, C. Louis, S. Paquay, P. De Vincenzo, I. Klapka, V. Rochus, F. Iker, Nicolas Andr''e, J.-P. Raskin
论文ID：0711.3277
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2007-11-29
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