射频微机电系统（RF-MEMS）晶圆级封装的寄生效应减少
摘要：RF-MEMS器件封装中，除了保护移动结构外，优化封装电性能也起着非常重要的作用。本文研究了并优化了一种片级封装工艺，旨在最小化电性寄生影响。所采用的RF-MEMS封装概念是将封装硅基底与RF-MEMS晶圆进行片级键合。采用有限元电磁仿真（Ansoft HFSS）优化了封装硅基底电阻率、基底厚度和穿过基底的电连接孔的几何形状。设计了用于电性能表征的测试结构，并在其制造完成后将测量结果与仿真进行比较。
作者：J. Iannacci, Jason Tian, S. Sinaga, R. Gaddi, A. Gnudi, M. Bartek
论文ID：0711.3275
分类：Other Computer Science
分类简称：cs.OH
提交时间：2007-11-29