基于THGEM的成像探测器的研究
摘要：基于厚气体电子增强器（THGEM）的成像探测器原型的最新研究结果。它由两个100x100 mm^2的THGEM电极级联组成，与一个具有电阻的阳极耦合。事件位置通过装有离散延迟线和专用电子器件的双面2D读出电极记录。THGEM电极采用标准的印制电路板和机械钻孔技术制成，厚度为0.4 mm，直径为0.5 mm的孔之间间距为1 mm。在以大气压下使用Ar/CH4操作的探测器中，使用软X射线测得约为0.7 mm（FWHM）的定位分辨率，实现了良好的线性和均匀性。我们描述了成像探测器的布局、电阻阳极的2D读出系统和成像性能。THGEM具有许多潜在应用，需要大面积成像探测器，具有高速率能力、单电子灵敏度和适度（亚毫米级）的定位分辨率。
作者：M. Cortesi, R. Alon, R. Chechik, A. Breskin, D. Vartsky, V. Dangendorf
论文ID：0707.3257
分类：Instrumentation and Detectors
分类简称：physics.ins-det
提交时间：2008-11-26